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ニュースリリース - 2022年10月24日
シノプシスの実チップ実証済みのEDAソリューションならびに业界最大のIPポートフォリオが TSMC社 N3EプロセスでのAI、モバイル、高性能コンピューティング向けチップを実現
业界のリーディングカンパニー各社が達成したテープアウトが、シノプシス?ソリューションの堅牢性を実証、これまで以上に短期間でのシリコン一発完動を達成可能に
2022年10月24日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（草榴社区.、狈补蝉诲补辩上场コード:SNPS）は本日、TSMC社 N3Eプロセス?テクノロジで達成した複数の成果を発表した。これは、最先端プロセス?ノードを活用したチップのイノベーションを加速/継続するため同社と重ねてきた長年にわたる協業の成果である。実チップ実証済みのシノプシスのデジタルならびにカスタム设计フローがTSMC N3Eプロセスでの認証を取得した。また、この设计フローとシノプシスが提供している多岐にわたるファウンデーション滨笔ならびにインターフェイス滨笔ポートフォリオが、顧客企業のシリコン達成までにかかる期間を短縮し、複数のテープアウトを実現した。さらに今回の最先端プロセス?テクノロジでの協業は、クラウド上でのアナログ设计、AIベース设计、フィジカル検証にまで範囲を拡張している。
TSMC社 デザイン?インフラストラクチャ?マネージメント 責任者 Dan Kochpatcharin氏は次のように語っている。「最先端の半導体イノベーションの実現に向けたシノプシス社との長年に渡る協業の成果は、先進のアプリケーション向けチップの開発にあたってますます複雑化している課題を解決します。今回シノプシス社が当社のN3Eプロセス?テクノロジで達成されたEDA並びにIPソリューションの成果により、お客様各社は、イノベーティブなチップの设计で求められる消費電力/性能/面積（PPA）の厳格な目標の達成を可能にする堅牢なソリューションをご活用いただけるようになりました」
シノプシス シリコン?リアライゼーション?グループ マーケティング&ストラテジ担当副社長 Sanjay Baliは次のように述べている。「今回の複数の成果は、当社とTSMC社がこれまでに達成してきた多くの協業成果の中でもとりわけ大きな成果です。当社は、TSMC社の最先端のプロセスを活用できるEDAソリューションならびにシリコン実証済みIPポートフォリオをご提供するために、多額の投資を続けてまいりました。设计者の皆様が、課せられた厳格な设计目標を達成し開発リスクを最小限に抑えるためです」
TSMC社のN3Eプロセスは、高性能コンピューティング、AI、モバイル機器といった高度な処理性能が求められるシステムの要件を満たすチップを可能にするため、同社の3nmプロセス?テクノロジ?ファミリーを消費電力/性能/歩留まりの点で強化した最新テクノロジである。シノプシスのAIベース设计ソリューションのDSO.ai?ならびにFusion Compilerでの協業の結果、複数のN3Eテスト?ケースで、より優れたPPAならびにより短期間での设计終了を実証した。この最先端プロセス認証済みの设计フローとIPポートフォリオの他にも、シノプシスは、クラウド上でのフィジカル検証の実現に向けてTSMC社と緊密な協業を実施した。シノプシスがsoftware-as-a-serviceで提供している草榴社区 Cloud上でIC Validatorを用いたN3Eプロセスのフィジカル検証ソリューションである。これにより、必要となるCPUリソースをクラウド上で無制限に活用することによって、より高速なフィジカル検証を何度も試行することが可能となる。シノプシスならびにTSMCの両社は、顧客企業が現在用いているプロセス?ノードからTSMC N3Eプロセスにシームレスンに移行できるよう支援していく。
TSMC N3Eプロセス認証済みのシノプシス?ソリューションの詳細は下記より入手可能。
- Digital Design Family
/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html
- Custom Design Family
/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html
- ファウンデーション滨笔
/designware-ip/memories-logic-libraries.html
- インターフェイス滨笔
/designware-ip/interface-ip.html
シノプシスについて
草榴社区.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、业界で最も広範囲をカバーしたアプリケーション?セキュリティ?テスティング?ソリューションならびにサービスを提供しているS&P 500カンパニーである。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、よりセキュアでハイ?クオリティなコードを開発しているソフトウェア開発者に、革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。
详细情报は、/ja-jpより入手可能。
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日本シノプシス合同会社 フィールド?マーケティング?グループ 藤井 浩充
TEL: 03-6746-3940