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ニュースリリース - 2018年10月3日
TSMC社、同社主催のOpen Innovation Platform Forumにてシノプシスに4つのパートナー?アワードを授与
インターフェイス滨笔、5nmデザイン?インフラストラクチャ、VDE Cloud Solution、Wow Design Solutionを提供するための同社との協業を評価
概要
TSMC 社が、8年連続でシノプシスをインターフェイス滨笔と设计ツールの“Partner of the Year”として選定
TSMC 社が、5nmデザイン?インフラストラクチャ、WoW Design Solutionとして、配置配線ソリューション IC Compiler II? をはじめとするシノプシス?デザイン?プラットフォームのデジタル/カスタム设计プラットフォームならびにリファレンス?フローを認証。
VDE Cloud Solutionの共同開発/提供で協業
シノプシスの高品质な顿别蝉颈驳苍奥补谤别? Interface IP により、TSMC 社の先進の16nmから7nmまでのFinFET プロセスで約100件ものテープアウトが実現
2018年10月03日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（草榴社区.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、TSMC 社より4つの“2018 Partner of the Year” を授与されたことを発表した。授与対象は、Interface IP、5nmデザイン?インフラストラクチャ共同開発、VDE（Virtual Design Environment）Cloud Solution共同開発、WoW（Wafer-on-Wafer）Design Solution共同開発の4つである。シノプシスとTSMC 社には、過去18年以上の長きに渡って協業を重ねてきた歴史があり、直近では、5nmプロセスで最適な消費電力/性能/面積を実現するためのFinFETテクノロジの採用促進を目的とした協業がある。シノプシスがTSMC社からIPならびにEDA分野で表彰を受けるのは、今回で8年連続となる。
シノプシス デザイン?グループ コーポレート?バイスプレジデント Michael Jackson は次のように述べている。「TSMC 社より栄誉ある賞を授与いただき喜びに耐えません。5nmプロセス、WoW Design Solution、VDE Cloud Solution、インターフェイス滨笔の分野において同社と行ってきた深い技術協力の結果、设计者の皆様の開発期間を短縮できる最先端の実証済みデザイン?プラットフォームならびにIP群をご提供可能となりました」
TSMC 社 デザイン?インフラストラクチャ?マーケティング担当 シニア?ディレクター Suk Lee氏は次のように語っている。「当社は、半導体设计の分野に優れた技術革新をもたらすための協業を高く評価し、シノプシス社に2018 Partner of the Yearアワードを授与いたしました。シノプシス社の多岐に渡る高品質なDesignWare IP 群、当社認証済みのデザイン?プラットフォーム、そしてクラウド?ソリューションの提供を通じ、同社とTSMCは、お客様各社の设计目標達成と量産までの期間短縮を可能ならしめています」
シノプシスについて
草榴社区.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ?ソリューションの分野でも业界をリードしており、世界第15位のソフトウェア?カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション?ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。
详细情报は、/ja-jpより入手可能。
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日本シノプシス合同会社 フィールド?マーケティング?グループ 藤井 浩充
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