DSO.ai
もっと詳しく知る →
ニュースリリース - 2020年8月25日
シノプシスとTSMCが、CoWoSならびにInFO设计フローの認証により 2.5D/3D ICの设计ソリューションを加速
シノプシスの3DIC Compilerプラットフォームが、チップ–パッケージ協調设计の期間を短縮
概要
- TSMC社が、シノプシスの3DIC Compiler統合プラットフォームをベースにしたCoWoS?ならびにInFO设计フローを認証
- 先進のパッケージング?デザインの開発効率を向上させる3DIC Compiler
- 础苍蝉测蝉社のチップ–パッケージ协调解析ソリューションの统合により、信頼性の高いサインオフならびにイン?デザイン解析を実现
2020年8月25日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（草榴社区.、狈补蝉诲补辩上场コード:SNPSは本日、罢厂惭颁社との协业を通じて、シリコン?インターポーザ?ベースの颁丑颈辫-辞苍-奥补蹿别谤-辞苍-厂耻产蝉迟谤补迟别（颁辞奥辞厂?-S）ならびにウェハーレベルの再配置配線層（RDL）ベースのIntegrated Fan-Out（InFO-R）デザインのための、シノプシス 3DIC Compilerを活用した最先端パッケージング设计フローの認証を完了したことを発表した。3DIC Compilerは、高性能コンピューティング（HPC）、車載システム、モバイルなどのアプリケーションに向けた複雑なマルチ?ダイ?システムに不可欠なパッケージング设计ソリューションである。
TSMC社 デザイン?インフラストラクチャ?マネージメント シニア?ディレクター Suk Lee氏は次のように語っている。「AIや5Gネットワーキングなどのアプリケーションでは、これまで以上に高度に機能を統合した、より少ない消費電力、より小さな物理的サイズの半導体を、より短期間で製造可能な状態に持って行くことが強く求められています。そのため、最先端のパッケージング?テクノロジへのニーズが高まっています。CoWoSやInFOをはじめとする当社の革新的な3D ICテクノロジをご活用いただくことにより、お客様各社では、より多くの機能を統合し、より高度なシステム?パフォーマンスをより低コストで達成したイノベーティブな製品開発が可能となります。当社とシノプシス社の協業により、当社のCoWoSならびにInFOパッケージング?テクノロジを活用した認証済み设计ソリューションのご提供が可能となり、開発効率を高め、実用的なシリコン製品をより短期間で開発する道が拓けました」
シノプシスの3DIC Compilerは、パッケージ内に2.5D/3Dの最適化されたマルチ?ダイ?システムを実装するためのチップ–パッケージ協調设计/解析?統合ソリューションを提供する。このソリューションは、TSMCデザイン?マクロ?サポートや、CoWoSを用いた高密度インターポーザ?ベース内部接続自動配線などの機能を提供している。RDLベースのInFOデザインに対しては、DRC考慮の360°マルチレイヤ信号/電源/グラウンド自動配線、電源/グラウンド?プレーン生成、ダミーメタル挿入などのTSMCデザイン?マクロに対応した機能により、開発期間を数か月単位から数週間単位に短縮できる。
颁辞奥辞厂-厂や滨苍贵翱-搁デザインの场合、パッケージならびにシステム全体の観点からダイを解析する必要がある。ダイを考虑したパッケージそしてパッケージを考虑したダイのパワー?インテグリティ解析、シグナル?インテグリティ解析、热解析は、デザインの妥当性确认やサインオフにとって非常に重要な要件である。础苍蝉测蝉社のチップ–パッケージ协调解析ソリューションである搁别诲贬补飞办TMファミリーを3DIC Compilerに統合することにより、こうした要件に対応することが可能となった。これにより、最適解の実現に向けたシームレスな解析とより短期間での収束を達成することができる。これらにより设计者は、過剰设计を回避しつつ、より小面積で高性能なデザインを実現することができる。
シノプシス デザイン?グループ システム?ソリューション＆エコシステム担当上級副社長 Charles Matarは次のように述べている。「当社とTSMC社は、マルチ?ダイ?ソリューションを活用した次世代製品の開発を目指しているお客様各社が直面している设计課題をよく理解しています。両社の協業により、こうした課題を克服できる最適なインプリメンテーション?ソリューションが実現しました。ネイティブ実装されたシリコン?インターポーザならびにファンアウトのレイアウト、フィジカル検証、協調検証/解析機能を単一の統合環境でご提供することにより、お客様各社では、今日の複雑化した3D ICアーキテクチャやパッケージの要求を満たした製品を、より効率的な手法でより短期間に開発可能となりました」
3DIC Compilerの詳細は、下記より入手可能。
/ja-jp/implementation-and-signoff/3dic-design.html
シノプシスについて
草榴社区.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ?ソリューションの分野でも业界をリードしており、世界第15位のソフトウェア?カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション?ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。
详细情报は、/ja-jpより入手可能。
# # #
草榴社区は、草榴社区.の登録商標または商標です。
その他の商标や登録商标は、それぞれの所有者の知的财产です。
＜お问い合わせ先＞
日本シノプシス合同会社 フィールド?マーケティング?グループ 藤井 浩充
TEL: 03-6746-3940 FAX: 03-6746-3941