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ニュースリリース - 2023年3月29日
シノプシス、半導体開発工程の多岐にわたる技術分野に対応できる 业界初のAIベースEDAツール群を発表
业界の代表企業各社が、シノプシス?ユーザー会の会場にて、デジタル设计、アナログ设计、検証、テスト容易化设计、製造容易化设计へのAIの応用に関する知見を共有
概要
- デジタル设计、アナログ设计、検証、テスト容易化设计、製造容易化设计といったチップ開発フローを網羅したAIベースの開発ソリューションを提供する草榴社区.ai
- 各种础滨エンジンにより、开発コストを最小限に抑えつつ、开発効率と结果品质が剧的に向上
- 狈痴滨顿滨础、罢厂惭颁、滨叠惭、惭别诲颈补罢别办、ルネサスの各社では、シノプシスの础滨ベース贰顿础ソリューションを活用して大きな成果を达成
- ルネサス社では、机能カバレッジの抜けを1/10に削减、滨笔検証効率が最大30％の向上
2023年3月29日 カリフォルニア州サンタクララ発 - シノプシス（草榴社区.、狈补蝉诲补辩上场コード:SNPS）は本日、年に一回开催しているシノプシス?ユーザー会（厂狈鲍骋：）会場にて、最先端のデジタル/アナログ半導体の设计/検証/テスト/製造に向けたAIベース设计ソリューション 草榴社区.aiを発表した。開発者は史上初めて、システム?アーキテクチャ開発から设计、製造までの半導体開発のあらゆる段階でAIを活用可能となり、クラウド上でAIベース设计ツール群にアクセスできるようになった。車載チップのリーディング?カンパニーのルネサス社では、既に草榴社区.aiテクノロジーを採用し、半導体製品性能の向上と開発コスト削減を実現しつつ、開発期間を数週間単位で短縮している。
草榴社区.aiツール群が提供するAIベース设计ソリューションは下記の通り。
- 低消费电力/性能/面积（笔笔础）の目标を达成し、生产性を向上させるデジタル?デザイン?スペース最适化ソリューション。（2023年1月までに100品种の量产テープアウトで使用された実绩）
- プロセス?ノード間のアナログ?デザインの迅速な移行を実現するアナログ设计自動化ソリューション。
- 机能テストの早期终了、高いカバレッジ、予测的なバグ検出を実现する検証カバレッジ?クロージャーとリグレッション解析ソリューション。
- 最小限の最适化されたテストパターンでシリコン欠陥の解析カバレッジを実现し、结果を出すまでの时间を短缩するテスト生成の自动化ソリューション
- 高精度なリソグラフィー?モデルの开発を加速させ、最高の歩留まりを実现する製造ソリューション
シノプシス EDAグループ ジェネラルマネージャー Shankar Krishnamoorthyは次のように述べている。「设计の複雑化、開発リソースの制約、開発期間の短縮要請が厳しくなることに伴い、アーキテクチャ検討から设计、製造に至るまで、AIを駆使したEDAツール群の必要性が高まっています。そして当社は、そのパイオニアです。草榴社区.aiソリューションにより、お客様各社では、设计上の最適解が潜在するスペースを異なる设计技術分野にまたがって探索する能力が飛躍的に向上しました。草榴社区.aiは実行を重ねるごとに学習していくため、使い込むことで最適解の発見はより速くなり、厳しい设计目標や生産性目標を達成するための能力は、新たな次元へと進化を続けていきます」
厂测苍辞辫蝉测蝉.补颈の详细は下记より入手可能。
AIを活用した半導体设计で业界をリード
草榴社区.aiソリューションは現在、半導体メーカー上位10社のうち9社で使用されており、シノプシスはこの分野における先駆的リーディングカンパニーとしての地位を確立している。このソリューションに組み込まれている各種AIエンジンは、设计プロジェクトごとに独自のデータ?セットで継続的にトレーニングを行うため、時間の経過とともに设计結果最適化の熟練度が向上していく。
AIを活用したEDAツール群についての业界のリーディングカンパニーのコメント
ルネサス エレクトロニクス株式会社 IoT?インフラ事業本部 コアIP開発統括部 周辺回路设计部 部長 池野辺高浩氏は次のように語っている。「设计の複雑化に伴い、従来の人手に頼った手法では、品質と開発期間の目標を達成することは困難になってきています。草榴社区.aiソリューションの一部であるVCS?による础滨ベース検証により、机能カバレッジの抜けを最大1/10に削减、滨笔検証効率が最大30％向上しました。复雑化するデザインの课题の解决に础滨が寄与できることが実証されました」
MediaTek社 ディレクター Xian Lu氏は次のように語っている。「世界の様々な機器の動作には、高度に複雑化したチップが必須であり、そのためには最高品質なシリコンの実現が不可欠です。テストコストを最小限に抑えながら、高い欠陥カバー率を実現するテスト?プログラムを迅速に開発するためには、常に方法論を改善し、新しい技術を導入する必要があります。AIの活用によるテストパターン自動生成の品質向上は、将来のシリコン?テストの目標を達成するために不可欠です」
TSMC社 デザイン?インフラストラクチャ?マネージメント 責任者 Dan Kochpatcharin氏は次のように語っている。「当社は、お客様が、カスタムおよびアナログ?ブロックのデザインでプロセス間のマイグレーションを行うにあたって、高効率かつ短期間に设计を完了できるよう、シノプシス社のようなOpen Innovation Platform?パートナーと紧密に协业しています。シノプシス社の最新の础滨ベース?アナログデザイン?マイグレーション?フローと、当社の最新の笔顿碍により、広く使われているプロセスから别のプロセスに効率的にデザインを再利用して、最新プロセス?テクノロジの电力/性能/面积向上のメリットを活用できるようになりました」
IBM Research社 Global Semiconductor R&D and Albany Operations担当副社長 Huiming Bu氏は次のように語っている。「先端技術ノードでは、光近接効果補正のための正確なリソグラフィー?モデルを持っていることが重要です。AIやマシンラーニングを活用することで、シリコン製造時に最良の結果をもたらす高精度なモデルの開発を加速することができます。シノプシス社とAIベースのマスク?シンセシス?ソリューションで協業することで、パートナー各社がより短期間で製品を市場投入できるようになることは喜ばしい限りです」
NVIDIA社 アドバンスド?テクノロジ?グループ 副社長 Vivek K. Singh氏は次のように語っている。「AIは、事実上あらゆる分野を再構築する可能性があり、半導体産業へのメリットも大きなものです。当社は、シノプシス社のようなリーディング?カンパニーとの協業を通じて製品の生産を加速?向上させ、业界に新たなフロンティアを切り開くことを目指しています」
また、Moor Insights社の业界アナリスト、Patrick Moorhead氏は次のように評価している。「AIは半導体业界を変革しています。これによって、设计者は人間の能力だけでは不可能な、より複雑なチップを開発できるようになります。AIが切り開く地平は想像もつきませんが、飢餓、疫病対策、気候変動といった世界的な大問題への取り組みも含めて、今よりもっと速く、もっと多くの問題を解決できるようになることは確かです。シノプシス社は現在、明らかに业界に先駆けてチップ開発フロー全体にAIテクノロジを浸透させています。我々は、业界の未来に向けた彼らの技術投資を称賛すべきです」
関连情报
- プレスリリース：シノプシスのAIベース设计テクノロジを活用して開発された 商用チップのテープアウトが100品種を達成
/ja-jp/japan/press-releases/2023-02-07.html
- ブログ：チップ设计にAIを応用した生産性の高い新しい道筋を描く
- ブログ：2023年、础滨はどうなる？
シノプシスについて
草榴社区.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、业界で最も広範囲をカバーしたアプリケーション?セキュリティ?テスティング?ソリューションならびにサービスを提供しているS&P 500カンパニーである。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、よりセキュアでハイ?クオリティなコードを開発しているソフトウェア開発者に、革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。
详细情报は、/ja-jpより入手可能。
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日本シノプシス合同会社 フィールド?マーケティング?グループ 藤井 浩充
TEL: 03-6746-3500