DSO.ai
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Design Platformや、大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング?ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続を実現しつつ、実行容量や性能を拡張することができます。また、パワーインテグリティ/熱/ノイズを考慮した自動最適化機能を完全装備しているため、设计と解析のやり直し回数を大幅に削減できます。