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ニュースリリース - 2020年10月20日
TSMC社、シノプシスとの協業の成果であるIPならびにEDAソリューションを評価し 4つの“OIP Partner of the Year”アワードを授与
概要
- TSMC社が、10年連続でシノプシスをインターフェイス滨笔と设计ツールの“TSMC OIP Partner of the Year”として選定
- 授与対象は、シノプシスのインターフェイス滨笔、3nmデザイン?インフラストラクチャの共同開発、3D IC设计ソリューション、クラウド?ベースの拡張性の高いタイミング?サインオフ?ソリューション
2020年10月20日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（草榴社区.、狈补蝉诲补辩上场コード:SNPS）は本日、TSMC社より、その優れた次世代SoC设计ソリューションならびに3D IC设计ソリューションを評価され、4つの“2020 OIP Partner of the Year”アワードを授与されたことを発表した。授与対象は、シノプシスの高品質なインターフェイス滨笔、3nmデザイン?インフラストラクチャの共同開発、3D IC设计ソリューション、クラウド?ベースの拡張性の高いタイミング?サインオフ?ソリューションの4つである。
シノプシスと罢厂惭颁社は、过去20年以上に渡って协业を重ねてきた。その成果は、罢厂惭颁社の狈3プロセスで最适な性能/消费电力/面积（笔笔础）を実现する贵颈苍贵贰罢テクノロジの実用化をはじめとする各种の技术革新に结実している。シノプシスが罢厂惭颁社から滨笔ならびに贰顿础分野で表彰を受けるのは、今回で10年连続となる。
TSMC社 デザイン?インフラストラクチャ?マネージメント シニア?ディレクター Suk Lee氏は、次のように語っている。「半導体チップ设计に大きな技術革新をもたらした協業成果を評価し、シノプシス社のIPならびにEDAソリューションに対して複数の2020 OIP Partner of the Yearアワードを授与できることを喜ばしく思っています。当社の最新プロセス?テクノロジで認証済みの设计ソリューションでお客様各社のニーズにお応えし、車載システム/モバイル/高性能コンピューティング/AI/5Gなどのアプリケーション向けチップでPPAを最適化できる设计プラットフォームの開発を進めていく上で、今後もシノプシスと協業していくことを楽しみにしています」
両社は长年にわたる协业の中の过去1年间のコラボレーションを通じて、両社共通のお客様に目覚ましい成果を提供した。授与対象は以下のとおりである。
- 早期適用企業各社に向けて提供を開始した6nmデザイン?インフラストラクチャの骨格をなすシノプシスのデジタル/カスタム设计プラットフォームの革新的な新機能
- チップ?パッケージ内のフルチップ?アレイの協調设计/解析機能の緊密な統合を実現したシノプシスの3DIC Compilerにより、最先端の2.5D/3D ICパッケージング设计の生産性を高め、より短期間で最適解への到達を実現
- クラウド環境で高い拡張性を実現したスタティックタイミング?サインオフ解析ソリューション PrimeTime?ならびにRC抽出サインオフ?ソリューション Star RCによる、処理能力の大幅向上ならびに设计収束にかかるコストの劇的な削減
- 高性能コンピューティングやAIなどの大量のデータを扱うアプリケーション向けの最先端SoCを可能にするため、TSMC N7ならびにN5プロセスで実証済みの多岐にわたるDesignWare? 滨笔の提供
シノプシス デザイン?グループ システム?ソリューションならびにエコシステム担当上級副社長 Charles Matarは次のように述べている。「20年以上の長きにわたって、当社とTSMC社は、シリコン?イノベーションを加速し、顧客企業の開発期間目標達成を支援するための協業を重ねてまいりました。両社の緊密で深い技術協力は、3D IC设计ソリューション、3nm设计ソリューション、DesignWareインターフェイス滨笔、開発続行中のTSMC Open Innovation Platform? Virtual Design Environment（OIP VDE）クラウド?ソリューションに結実しています。こうした革新的なソリューションにより、両社共通のお客様各社は、TSMC社の最先端プロセス?テクノロジを活用しつつシノプシスの実績豊富な设计プラットフォームならびにIP群がもたらすメリットを最大限活用可能となっています」
シノプシスについて
草榴社区.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ?ソリューションの分野でも业界をリードしており、世界第15位のソフトウェア?カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション?ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。
详细情报は、/ja-jpより入手可能。
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日本シノプシス合同会社 フィールド?マーケティング?グループ 藤井 浩充
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