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半导体に新たな技术革新を
半導体业界では、モノリシックなSoCから、異種ダイを1つのパッケージに統合したマルチダイ?システムへとチップ设计が大きく変化しています。マルチダイ?システムにより、コスト?パフォーマンスが高く、これまでにない機能を備えた革新的な製品を効率的に提供するための道筋が拓けます。既に実用実績のあるダイを再利用することで、设计者は、開発リスクを低減し、市場投入までの期間を短縮し、システムの消費電力と性能を最適化した新しい品種を迅速に展開可能となります。シノプシスは、高速ヘテロジニアス?インテグレーションのための包括的で拡張性の高いソリューションのご提供により、モノリシックなSoCからマルチダイ?システムへの技術転換をリードしています。このEDAツールやIPを含めたソリューションにより、早期のアーキテクチャ検討、迅速なソフトウェア开発とシステム検証、効率的なダイ/パッケージ協調设计、堅牢でセキュアなダイ間接続、製造性と信頼性の向上が実現します。
早期アーキテクチャ 検討
开発早期段阶での検讨とパーティショニングにより热、电力、性能を最适化
ソフトウェア開発と システム検証
大容量エミュレーションとプロトタイピングでソフトウェア开発とシステム検証を高速化
デザイン実装
デザイン検討からサインオフまで一貫した设计プラットフォームと堅牢なIPによりダイ/パッケージ協調设计を効率化
製造性と信頼性の向上
総合的なテスト＆ライフサイクル?マネージメントソリューションで、健全性/セキュリティ/信頼性を向上させます。
マルチダイ?システムへの技术革新を実现
早期アーキテクチャ検讨
マルチダイ?システムを成功させるためには、早期かつ迅速なアーキテクチャの検討が重要となります。マルチダイ?システムの设计検討と解析は、1つのダイだけではなく同一パッケージ内の複数ダイが対象となるため、より複雑になってきます。设计者は、所定の工数で最高のシステム性能を実現するために、適切なパーティションとシステムレベルの内部接続構造を効率的に検討する必要があります。IPを効果的に再利用して開発期間と開発コストの目標を達成すること、テスト性を確保すること、セキュアなマルチダイ?システムを実現することは、解決しなければならない課題であり、そのためには開発早期段階での解析に基づくアーキテクチャ検討が欠かせません。マルチダイ?システムのアーキテクチャを早期に調査?解析することで、システム设计者は、最高のパフォーマンスを実現するためにパーティショニングを最適化し、内部接続のトラフィックを最小化し、効率的な電力?熱プランニングを実行することができます。
ソフトウェア开発とシステム検証
システム内に混在する复数のダイに対応したソフトウェアを开発するのは困难な作业です。実绩のある仮想ダイ?モデルを利用することで、ソフトウェア开発チームは、ソフトウェアの开発/统合/テストを迅速に行うことができます。このモデルで构筑したマルチダイ?システム仮想プロトタイプ环境を活用することで、ソフトウェアの立ち上げ/デバッグ/解析を効率的に行うことができます。ソフトウェア开発チームは、このプロトタイプ环境やハイブリッド?エミュレーション环境を使用することにより、ハードウェア开発の进捗と连动して大量のソフトウェアを実行できるようになるため、信頼の高い消费电力测定、コンパイル时间の短缩、そして最终的にマルチダイ?システムの検証を実现できます。
デザイン実装
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デザイン実装
モノリシックなSoCからパッケージ内の複数のダイにデザインをシームレスに移行できる開発力は、目標のコスト、PPA、市場投入までの時間を達成する上で最も重要なものとなっています。高度に統合された拡張性の高い協調设计/解析プラットフォームを使用することにより、数十個のダイ、潜在する数億個の内部接続といった複雑な実装を管理することができます。これにより、マルチダイ?システムの検討/実装/解析を効率的に行うことができます。厳格なレイテンシ、最適なPPA、インターオペラビリティ、セキュリティ機能を備えた標準規格準拠のIPを活用することにより、マルチダイ?システムの幅広い要件を満たし、実績豊富な優れたダイを最先端パッケージの内部に最短経路で実装することができます。
製造性と信頼性の向上
マルチダイ?システムでは、1つのダイの故障がシステム全体の故障を引き起こす可能性があるため、健全性と信頼性を維持するのは、より複雑な課題となります。したがってシステムレベルのテストと、ばらつきやオンチップ電圧/温度のモニタリングを実行できる方策を練る必要があります。マルチダイ?システムのライフサイクルの各段階において、テスト/诊断/修復/点検/運用指標を改善できれば、システムの長期的な健全性と信頼性は大きく向上します。さらに、设计/製造立ち上げ/製造/現場運用といったフェーズでの最適化を実行するための、マルチダイ?システム全体のトレーサビリティと分析が可能になることにより、コスト/品質/信頼性を改善することができます。最先端の解析技術により、マルチダイ?システムのパッケージング時に、高品質で高性能なダイをまとめて検討することができるようになります。
エコシステム?パートナー
シノプシスの包括的なヘテロジニアス?インテグレーション?テクノロジ
アーキテクチャの検討/设计/ソフトウェア開発/システム検証/検証/IP/テスト/シリコン?ライフサイクル?マネージメントなどの実績豊富なテクノロジをご提供
- 早期アーキテクチャ検讨
- システム?サインオフ
- ダイ/パッケージ協調设计
- シリコン滨笔
- シリコン?ライフサイクル? マネージメント
- ソフトウェア开発とシステム検証
- テスト/诊断/修復