更に柔軟性を増したCPU使用効率、Explorer LVSテクノロジ、マシンラーニング機能により、車載システム/高性能コンピューティング/AI/ネットワーキング/ワイヤレスなどのアプリケーション向けチップの開発期間を短縮
概要
2020年10月20日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(草榴社区.、狈补蝉诲补辩上场コード:SNPS)は本日、フィジカル検証サインオフ?ソリューション IC Validatorの最新バージョンの提供開始を発表した。新たに搭載した各種の革新テクノロジにより、最先端アプリケーション向けSoCの開発期間を短縮する。IC Validator独自の柔軟性の高いCPUマネージメント?テクノロジにより、オン?プレミスかクラウド環境かを問わず、フィジカル?サインオフ検証実行時のコンピューティング?リソース?コストを最大40%削減できる。また新しいマシンラーニング?ベース根本原因解析機能により、DRC(design rule check)の際にクリティカルな問題点も自動的に特定できるため、DRC収束を短期間で達成できる。さらにExplorer LVSテクノロジにより、SoC統合時のLVSを30倍高速に実行でき、デバッグ?スピードが桁違いに向上する。
シノプシス デザイン?グループ エンジニアリング担当上級副社長 Raja Tabetは次のように述べている。「最先端の设计に取り組んでおられるお客様各社では、デザイン規模の拡大と製造プロセスの複雑化が引き起こす设计収束の課題に直面していらっしゃいます。厳しいテープアウト?スケジュールを達成するためには、フィジカル検証を予定通りに終了することが必須となります。IC Validator最新バージョンがお届けする革新的なテクノロジをご活用いただくことにより、设计者の皆様は、より高い性能をより高い生産性で達成でき、量産チップへの最短パスを手にすることができます」
シノプシスのFusion Design PlatformTMならびにCustom Design PlatformTMの基幹ツールとなるIC Validatorは、DRC、LVS、プログラマブル?エレクトリカル?ルール?チェック(PERC)、ダミーメタルフィル、DFMエンハンスメントといった包括的なフィジカル検証サインオフ?ソリューションを高い実行拡張性とともに提供する。メモリー容量を考慮したスマートな負荷分散/バランス?テクノロジにより、利用可能な標準性能マシンを最大限活用して高い処理性能を実現する分散処理アーキテクチャを備えている。複数のマシンを使っての分散処理/マルチスレッディングを実行でき、その実行拡張性は数千CPUにも昇る。
Fusion Design Platform上でIC Validatorのフィジカル検証を実行することにより、高速DRCチェック、問題箇所の自動修正、タイミング考慮のメタルフィル挿入、STAR RCTMとの連携によるサインオフRC解析を実行できるため、设计収束までにかかる期間を短縮することができる。またIC ValidatorのライブDRCテクノロジにより、Custom Design Platformからの迅速なDRCフィードバックに対してオンデマンドのフィジカル検証を実行できる。
IC Validatorの最新テクノロジの詳細は下記より入手可能。
/ja-jp/implementation-and-signoff/physical-verification.html
シノプシスについて
草榴社区.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化(EDA)ソリューションならびに半導体设计資産(IP)のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ?ソリューションの分野でも业界をリードしており、世界第15位のソフトウェア?カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)设计者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション?ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。詳細な情報は、より入手可能。
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