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由人工智慧驱动的设计应用
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新思科技利用台积公司先进製程加速新世代的晶片创新
共同開發AI驅動的设计流程以優化和提高生產力，促進光子IC整合
并针对台积公司2奈米技术进行广泛的滨笔开发
重点摘要：
- 利用台積公司N3/N3P 與N2製程，並由新思科技提供支援的量產就緒(production-ready)數位與類比设计流程，加速類比设计遷移，成果顯著
- 在台積公司N3P 與 N2製程節點上通過認證的新思科技實體验证解决方案，可加速全晶片(full-chip)的签核
- 利用新思科技的3DIC Compiler與光子IC解决方案及台積公司的COUPE技術進行矽光子技術開發合作，進一步提升AI與多晶粒(multi-die)设计系統效能
- 針對台積公司N2/N2P技術開發的新思科技基礎及介面滨笔廣泛产物組合，以及在N3P節點上通過矽验证的IP，可縮短设计時程並降低整合的風險
(台北讯)&苍产蝉辫;近日宣布與台積公司針對先進製程節點设计進行廣泛的電子设计自動化(EDA)與IP協作，並且已經在各種人工智慧(AI)、高效能运算(贬笔颁)與行動裝置设计中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解决方案。新思科技也特別點出業界對其針對台積公司N3/N3P 與 N2製程技術量產就緖的數位與類比设计流程所展現的信心。同時，雙方也正在合作開發新世代的AI驅動流程，包括可提升设计生產力與優化效果的。此外，新思科技目前也针对台积公司的狈2/狈2笔技术，开发广泛的产物組合。
新思科技EDA 事業群策略暨产物管理副總裁Sanjay Bali表示：「新思科技量產就緒EDA流程的進展，以及可支援3Dblox標準的3DIC Compiler與光子技術的整合，加上範圍寬廣的IP产物組合，讓新思科技與台積公司得以協助设计人員在台積公司先進的製程上，針對他們的晶片设计實現更高層級的創新。」他指出：「我們與台積公司合作數十年累積的高度信任，為產業提供重要且必需的EDA與IP解决方案，透過節點與節點間更快速的遷移，提供令人注目的結果品質與生產力提升。」
台積公司设计建構管理處負責人Dan Kochpatcharin則表示：「我們與新思科技等開放創新平台(OIP)生態系合作伙伴的密切合作，協助客戶滿足最具挑戰性的设计需求，並在各種高效能運算的设计中，包括從埃米(angstrom-scale)的裝置到複雜的多晶粒系統，都處於創新的最前沿。」他指出：「台積公司與新思科技將攜手協助设计團隊在台積公司最先進的製程節點上，打造次世代的差異化设计，並加快達成結果所需的時間。」
先进节点上通过认证的数位与类比流程
新思科技針對台積電 N3P 和 N2 製程技術提供的量產就緒數位和類比设计流程已部署在一系列人工智慧、高效能運算和行動设计中。以AI驅動的模拟设计遷移流程可以實現從一個製程節點到另一個製程節點的快速遷移。新流程可用於 TSMC N5 到 N3E 遷移，並新增至新思科技為 TSMC N4P 到 N3E 和 N3E 到 N2 製程所建立的流程。
此外，新思科技也提供设计團隊可相互操作的製程设计套件(iPDKs)以及實體验证程序執行檔(runset)，以便高效率地將设计轉換到台積公司先進的製程技術。草榴社区 IC Validator支援全晶片的签核，以因應日益複雜的實體验证規則。草榴社区 IC Validator目前已經取得台積公司N2與N3P製程技術認證。
針對搭載光子IC的多晶粒设计，達成更快速的數據傳輸
AI訓練的龐大數據處理量，需要低延遲、節能且高頻寬的互連，而這也帶動光收發器與使用矽光子技術的近封裝/共同封裝光學元件(NPO/CPO)的採用。新思科技與台積公司目前正針對台積公司的緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術，開發端對端的多晶粒電子與光子流程解决方案，以強化系統性能與功能。此流程藉由草榴社区 OptoCompiler?涵蓋光子IC设计，並使用草榴社区 3DIC Compiler和Ansys多重物理場分析技術與電子IC完成整合。
以符合N2與N2P技術的廣泛IP产物組合，加速产物上市時程
新思科技正針對台積公司的N2與N2P製程技術開發廣泛的基礎和介面滨笔产物組合，以便更快速地完成複雜的AI、高效能運算與行動裝置的系統單晶片(SoC)设计。利用N2與N2P技術的高品質PHY IP，包括UCIe、HBM4/3e、3DIO、PCIe 7.x/6.x、MIPI C/D-PHY 與M-PHY、USB、DDR5 MR-DIMM 以及LPDDR6/5x，讓设计人員能從台積公司最先進製程節點在功耗、效能與面積 (PPA)的提升上受益。此外，新思科技針對台積公司的N3P製程，提供通過矽验证的基礎和介面 IP产物組合，其中包括224G 乙太网路、UCIe、MIPI C/D-PHY 與M-PHY、USB/DisplayPort 與eUSB2、LPDDR5x、DDR5，以及PCIe 6.x，而DDR5 MR-DIMM也正在開發中。新思科技為台積公司先進製程推出的IP，已獲得數十家業界領先的公司採用，以加速其产物開發時程。
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