DSO.ai
由人工智慧驱动的设计应用
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新思科技解决方案运用础滨设计晶片成功实现100次商用投片规模
屢獲殊榮的新思科技DSO.ai 解决方案藉由顯著提升生產力與效能以及雲端可擴充性 協助助客戶產能轉型
重点摘要：
- 與新思科技合作的晶片设计生態系在各式應用與先進節點上，首創運用AI设计晶片並實現100次商用投片(tape-out)。
- 意法半導體利用雲端AI首次達成商用设计投片，該公司利用微軟Azure上的草榴社区 DSO.ai，在功耗、效能和面積(PPA)方面提升3倍成效。
- 厂碍海力士在最先进的製程技术中，利用顿厂翱.补颈将晶片尺寸缩减了5%。
- 草榴社区 DSO.ai 使用強化學習功能，在極大的解决方案空間中增強 PPA，從而節省數個月的人工作業時程。
(台北讯) 新思科技近日宣布其主要半导体客户透过该公司旗下屡获大奖肯定的草榴社区 DSO.ai? 自主设计系統，得以讓由AI驅動的晶片设计成功達成100次商用投片(tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics, ST)和SK海力士(SK Hynix)等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升，而目前正利用分別在雲端和本地佈署的強化學習(reinforcement learning)设计工具來制定新的设计程序。
藉由使用草榴社区 DSO.ai (即利用AI進行设计空間優化)解决方案，前述公司可在關鍵设计階段為先進節點晶片的開發設定極為快速的進程。草榴社区 DSO.ai自推出以來，客戶端的成果不言而喻，例如：生產力提高 3 倍以上、總功耗降低達 25%、晶片尺寸大幅縮小，以及減少整體资源的使用。
意法半導體是服务各種電子應用領域的全球半導體領導者，該公司使用雲端版的 DSO.ai ，在最密集的设计階段發揮額外的助攻動能；同時搭配Fusion Compiler?和IC Compiler? II工具，成功實現投片。
意法半導體片系統單晶片硬體设计總監Philippe d’Audigier表示：「利用微軟Azure 上的草榴社区 DSO.ai 设计系統，我們將 PPA 探索效率提高3 倍以上，不但可快速採用新的 Arm 核心，同時還能超越功耗、效能和面積目標。我們期待加速與新思科技和微軟的合作，為包括意法半導體工業MPU在內的關鍵專案探索更多領先業界的晶片设计契機。」
提升晶片效能与生产力
傳統的设计空間探索是一項高度勞力密集的工作，通常需要耗費數月的試驗。草榴社区 DSO.ai 利用础滨技术自動搜尋设计空間以發掘最佳的 PPA 解决方案，如此能大規模擴展晶片设计工作流程中的選項探索，並自動執行多項瑣碎任務。
SK海力士系統單晶片(SoC)負責人Junhyun Chun表示：「要交付具備高效且強大的记忆体产物並提供領先業界的產量需仰賴密集的優化，而傳統上這屬於高度人力密集的作業。草榴社区 DSO.ai 所帶來的極高设计效率，讓我們的工程師有更多時間為新一代产物創造差異化功能。同時DSO.ai也帶了驚人的成果，一如最近的專案所顯示：使用DSO.ai能將單元(cell)面積縮減15%，並將晶片縮小5%。」
新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy說道：「具備探索更廣闊设计空間的AI正加速客戶努力朝向以更少的工程资源實現更好的PPA 與更高的生產力。我們監測了使用草榴社区 DSO.ai 的客戶所達成的前 100 次商用投片，結果十分有說服力。無論是在雲端、本地佈署還是在兩者混合的環境下進行设计，很明顯地每個案例的设计人員都能從優化设计中得到顯著成果，如此將帶來更好的結果與更快的上市時程。而使用雲端尤其令人振奮，因為在資料中心大規模佈署新思科技的AI 技術正為世界各地的设计人員開創一個新時代。」
微軟Azure硬體與基礎架構工程副總裁Jean Boufarhat表示：「微軟致力於先進晶片设计的大眾化，因此透過Azure 託管草榴社区 DSO.ai 设计系統再自然不過了。借助 Azure 上的 AI 驅動晶片设计，半導體公司可利用雲端規模化(cloud-scaling)來提高生產力並優化諸如高效能運算等極大的解决方案空間。」
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