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新思科技IC Compiler II獲台積公司7奈米製程技術的認證
新思科技Galaxy设计平台之數位、签核、客製及AMS等工具 通過台積電7奈米製程認證
(台北訊) 新思科技近日宣布其Galaxy?设计平台已通過台積公司最新7奈米FinFET製程技術V1.0版本的認證。這項合作關係乃植基於新思科技之Design Compiler? Graphical 及IC Compiler? II數位實作产物， 並針對台積公司7奈米製程節點為雙方共同客戶提供台積公司高效能运算(贬笔颁)的方法論，可大幅提升計算密集(compute-intensive)设计的效能。雙方的合作成果將有效協助设计人員加速開發下世代产物。
對於7奈米晶片设计或是7奈米HPC流程佈署，其關鍵之一就是需要在製程、效能及良率等方面獲得創新解决方案的支援，並針對通路結構(via-structure)進行全面性地合作。這項解决方案包含了透過Design Compiler Graphical所進行的效能探索(performance exploration)和通路結構的假設分析(what-if analysis)，以及在IC Compiler II佈局繞線流程中的自動編碼及插入功能，輔以對PrimeTime 工程變更指令(ECO)的支援，使其能在最後時序签核(timing-signoff)ECO階段保留並強化通路銅柱結構。新思科技與台積公司的合作所帶來的創新科技，實現了高效能、高穩定度的7奈米产物设计。
而為因應低功耗運作的需求，Galaxy设计平台提供了可實現低功耗的功能，以及對先進波形傳播(Advanced Waveform Propagation，AWP)及參數晶片內變異(POCV)技術的全方位支援。
藉由佈署笔谤颈尘别罢颈尘别?時序分析及签核技術，IC Compiler II還能進一步在设计收斂(design-closure)階段達成時序签核的準確性。全方位功耗優化(Total-Power-Optimization)技術的平台級佈署內容包括：對多位元方法論的擴大支援以及先進的時脈資料同步(concurrent-clock-and-data)之優化，能進一步讓设计人員開發出區隔性高的低功耗产物。
此外，PrimeTime物理感知(physically-aware ) ECO已針對7奈米製程進行強化，能全面滿足製程導向的最新要求，其中包括經ECO置放的晶格(cell)載腳(pin)與軌道(track)的校直(alignment)以及功率恢復(power recovery)以降低漏電功耗。
台積公司设计基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「新思科技與台積電長期合作，針對7奈米製程技術開發出全流程的设计工具及相關內容。這項認證彰顯了雙方合作關係的圓滿成功，而該合作成果讓设计人員能夠開始進行先期投片(early tapeouts)。」
新思科技设计事業群产物行銷副總裁Bijan Kiani說道：「這次合作充分運用了台積電7奈米製程高效能低功耗的創新技術。最終成果讓雙方客戶能透過Galaxy设计平台進行具備高品質產出的7奈米产物设计。」
通過台積公司7奈米製程認證的Galaxy 工具包括：
- IC Compiler II佈局與繞線：全著色(full-color)繞線與萃取(extraction)、先進的金屬裁切模型能減少切割道的間距，以及通路銅柱技術的全流程佈署。
- PrimeTime 時序签核：具備強化變異模型的签核準確時序分析、支援低功耗並針對HPC设计提供通路銅柱ECO技術。
- StarRC? 签核萃取: 先進的色彩感知(color-aware)變異模型、支援通路銅柱以實現高效能设计，以及強化的FinFET MEOL寄生(parasitic)模型以達到所要求的準確性。
- IC Validator 物理签核：為签核DRC及LVS工具提供經認證的程序執行檔(runset)；支援金屬裁切和複雜fill-to-signal space。
- HSPICE?、CustomSim? 及FineSim? 模拟解决方案： 具備自我加熱/陳置效應(self-heating/aging)的FinFET裝置模型，並支援蒙地卡羅(Monte Carlo)模拟。針對類比、邏輯、高頻及SRA设计提供準確的電路模拟結果。
- Custom Compiler 客製设计： 全著色互動繞線、DRC檢查和密度報告以及色彩感知的EM和RC報告。
- NanoTime 客製時序分析：針對採7奈米製程的SRAM提供SPICE準確的電晶體層級(transistor-level)之靜態時序分析，以及針對電軌(power rail)溝槽接觸提供新的網狀網路(mesh network)寄生模型。
- ESP-CV客製功能認證： 針對7奈米製程的SRAM、宏單元(macro)與元件庫單元(library cell)的设计，進行電晶體層級的符號匹配(symbolic equivalence)檢查。CustomSim 可靠性分析：針對色彩感知的EM規則提供準確的動態電晶體層級之IR/EM分析並支援先進的通路(via)
- 此外還有具備先進晶格電流分配(cell current distribution)模型的邏輯閘層級(gate-level)之靜態/動態訊號和PG IR/EM分析，已於PrimeRail進行實作，但不包括熱感知(thermal-aware)功能。目前新思科技與台積電正合作開發該功能。
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