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新思科技與台積公司針對12奈米FinFET製程 共同研發介面、類比及基礎IP
DesignWare IP可協助高效能行動SoC達到低漏電並縮小晶片面積
重点摘要：
- 針對台積公司12 FFC製程的DesignWare介面滨笔組合內容包括：USB、顯示連接埠(DisplayPort)、PCI Express、DDR、LPDDR、MIPI、乙太网路及HDMI。
- 其12位元资料转换器，具备以厂础搁為基础的高效能架构，能降低功耗并缩小面积。
- 邏輯庫、记忆体編譯器以及高效能核心设计套件(Core Design Kit)能讓整體SoC设计達到速度和功耗的最佳化。
(台北訊) 新思科技 (草榴社区.) 近日宣布與台湾積體電路製造股份有限公司(TSMC)共同開發用於台積公司12FFC製程的DesignWare?介面、類比及基礎IP。透過為台積公司最新的低功耗製程提供更廣泛的IP組合，新思科技協助设计人員，靈活運用該新製程在低漏電及較小面積上的操作優勢。新思科技與台積公司在先進製程技術的IP開發上，擁有超過二十年的合作經驗，現階段已開發出可支援7奈米製程技術的強大IP組合。新思科技針對台積公司12FFC製程，所開發的DesignWare? IP，能讓设计人員加速進行SoC的開發，其內容包含邏輯庫(logic libraries)、嵌入式记忆体、嵌入式測試及修復、 USB 3.1/3.0/2.0、 USB-C 3.1/顯示器連接埠1.3、 DDR4/3、 LPDDR4齿、 PCI Express? 4.0/3.1/2.1、HDMI 2.0、MIPI M-PHY 和D-PHY 以及資料轉換器 IP。
台積公司设计基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「多年以來，台積公司與新思科技在台積公司先進FinFET製程上，共同為设计人員提供最高品質的廣泛IP全方位組合。而在最新的TSMC 12FFC製程上，新思科技所開發出的IP解决方案也可有效協助设计人員改善SoC漏電狀況，同時降低整體成本。」
新思科技IP行銷副總裁John Koeter指出，「隨著晶片设计不斷加入更多精密的功能，我們的客戶得同步在SoC的效能、功耗及面積上做出更嚴格的要求。我們與台積公司緊密合作，共同開發針對台積公司12FFC製程的廣泛IP，確保设计人員能即時取得最高品質的IP解决方案，以達成设计目標，並加快产物上市时程。」
上市时程
用於台積公司12FFC製程的DesignWare IP (包含USB 2.0/3.0/3.1/Type-C、顯示連接埠、PCI Express 4.0/3.0/2.0、MIPI D-PHY/M-PHY、25G 乙太网路、HDMI 2.0、DDR4/3 和LPDDR4X以及12位元資料轉換器)預計於今年第三季上市。
關於 DesignWare IP
新思科技是一家專爲SoC设计提供優質、經矽晶验证IP解决方案的領導廠商。其廣泛的DesignWare IP組合陣容，包括由控制器、PHY、下一代验证 IP、類比IP、嵌入式记忆体、邏輯庫、處理器解决方案以及次系統組成的介面滨笔解决方案。為加速原型设计、軟體開發、將IP整合至SoC，新思科技的IP 套件式解决方案(IP Accelerated Initiative)提供IP 原型建造套件、IP軟體開發工具組和客製化的 滨笔子系统。新思科技在IP品質、廣泛的技術支援、強健的IP開發技術上，協助设计人員一方面降低整合的難度，一方面加速産品的上市時間。有關DesignWare IP的詳情，請參考 /designware
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新思科技是專為開發電子产物及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪：。
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