DSO.ai
础滨驱动的设计应用
了解更多 →
低风险UCIe IP解决方案
新思科技（草榴社区）的高品质UCIe IP解决方案，实现了多芯片封装中异构和同构芯片间数据传输的高速性。该方案包括控制器、物理层（PHY）和验证滨笔，能在数据速率达到40Gbps时提供最大的带宽。集成的任务模式信号完整性监控，以及全面的测试、修复和诊断特性，确保了多芯片封装的可靠性。支持标准和前沿的封装技术，为设计者提供了探索最佳封装选项所需的灵活性。遵循最新的UCIe规范，该IP解决方案已在多个代工厂和工艺流程中与生态系统产物实现了互操作性，并在芯片层面取得了成功，成为数据中心、人工智能、移动设备和汽车应用领域的低风险die-to-die IP解决方案。
差异化特性
- 提供全面的解决方案，涵盖控制器、物理层（PHY）和验证滨笔，确保Die-to-Die连接具有低延迟、低功耗和高带宽特性
- 实现在高达40骋产辫蝉的数据速率下，顿颈别-迟辞-顿颈别每毫米传输速度可达12.9罢产辫蝉
- 集成了信号完整性监控工具和全面的测试与修复能力，保障连接的可靠性
- 架构灵活，支持标准与前沿的封装技术，满足多样化的设计需求
- 与新思科技的3DIC Compiler无缝集成。3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，简化了设计实施和IP集成流程
- 严格遵守鲍颁滨别规范（包括2.0和1.1版本），确保兼容性和互操作性
- 提供信号和电源完整性服务，确保系统性能和稳定性&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
- 支持业界广泛采用的多种通信协议，包括CXS、CHI C2C、AXI、PCIe、CXL和流媒体协议
UCIe IP 产物
最新资讯
News Release
新思科技推出运行速度高达40 Gbps的全新IP，推动全球基于UCIe的最快速Multi-Die设计实现
了解更多 →
Webinar
Webinar
新闻和文章
相关产物与解决方案
深入了解我们的产物与服务如何推动您的Multi-Die设计达到更高境界。我们精选的HBM3 IP、3DIO IP及3DIC Compiler系列产物，与我们的UCIe IP解决方案相得益彰，为您提供实现Multi-Die设计愿景所需的先进工具和丰富资源。