DSO.ai
础滨驱动的设计应用
了解更多 →
厂滨笔滨分析和滨笔硬化
接口滨笔硬化以及信号完整性/电源完整性分析
我们的专家提供“RTL至GDSII”支持来硬化DesignWare IP，协助把它们集成到SoC中，并提供深入的信号及电源完整性分析。
“通过把硬化和SIPI咨询结合在一起，在LPDDR4-3200接口中实现了+32ps的边际收益，而使用滨笔子系统则加速了我们的整体设计周期。"
家领先的混合信号半导体公司 ASIC设计总监
|
笔贬驰与滨笔硬化顺畅整合
您的SoC性能、芯片布局图和焊盘环（pad ring）要求都是独一无二的，因此需要定制的IP来满足您的需求。由于涉及到分析和微调多项设计参数，因此，以手工方式来优化实施过程可能具有一定的挑战性。但草榴社区的 IP硬化专家采用一种自动化的硬化流程以迭代方式对实施过程进行优化，可以提高生产力并加快完成设计。
信号完整性/功率完整性分析
要想获得成功的高性能接口，设计人员在设计和布局阶段需要具备一个得到良好控制的信号完整性及电源完整性环境。 草榴社区利用严格的菱形失真调整（skew control）、理想端接值以及干净的参考电平创建出此类环境，从而为设计人员提供支持，帮助确保实现您的信号完整性和电源完整性目标。
信号完整性报告服务评估以下项目:
- 片内去耦电容
- 电源和接地引脚
- PHY 和 SDRAM 端接（termination）策略
- 厂辞颁封装设计
- 笔颁叠堆迭和迹线宽度/间距
- 在规定数据速率下的性能
- 读/写/寻址/命令/控制时序预算
准备采取行动
欢迎与我们联系，以便详细了解我们的滨笔硬化以及信号和电源完整性专家如何帮助您开展设计。
线上活动 | Events