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PrimeShield
デザインの坚牢性向上とシリコン?ライフサイクル?マネージメントの効率化を実现
概要
PrimeShieldは、先端ノードにおけるデザイン堅牢性の解析と修正をサポートしており、デザインの消費電力削減と周波数向上を効果的に図ることができます。PrimeShieldにより、设计者には以下の利点がもたらされます。
- プロセスおよび电圧ばらつきが増大する中で、デザインの坚牢性を向上
- 過剰な悲観的見積もり、過剰マージン、過剰设计を最小化
- シリコン?ライフサイクル?マネージメントの効率が最大化
笔谤颈尘别厂丑颈别濒诲は、电源电圧の低下や製造ばらつきといった変动の影响を受けやすいボトルネックをステージ、パス、デザイン?レベルで迅速に特定し、最适化を支援します。特许取得済みの高速统计的手法と画期的な机械学习テクノロジにより、デザイン坚牢性の解析と最适化にかかる时间は既存のソリューションの1/100～1/1000に短缩されます。
数十億個のトランジスタを集積した量産システム?オン?チップ（SoC）にもスケーラブルに対応しつつ、业界標準の入力ファイルを使用するため、スムーズな導入が可能です。
また、PrimeShieldにはシリコン?データと測定値をインテリジェントに活用する機能もあり、デザイン堅牢性の最適化をプリ?シリコン设计段階まで前倒しできます。これにより、シリコンからのフィードバックに基づくタイミング?モデル予測を使用してデザインを最適化し、シリコンとの相関性の高いデザインを得ることができます。PrimeShieldにより高度なシリコン解析が可能になり、シリコン?デバッグおよび量産立ち上げのフローも改善します。
笔谤颈尘别厂丑颈别濒诲の机能
PrimeShieldの大きな特長は、业界標準のゴールデン?サインオフ?ツール PrimeTime?とシミュレーション?ツール HSPICE?のコア?エンジンを利用した革新的な高速統計エンジンにあります。これまではターンアラウンド?タイム（TAT）の制約によってデザインばらつきの完全な統計的解析は事実上不可能とされていましたが、PrimeShieldは機械学習テクノロジの活用によってこの課題を解決し、規模を問わずあらゆるデザインに対して解析と最適化を適用できます。
これまで、完全な统计シミュレーションの実行には数日から数週间がかかっていましたが、笔谤颈尘别厂丑颈别濒诲は机械学习テクノロジを利用することにより、クリティカル?パスに対する贬厂笔滨颁贰精度の高速モンテカルロ统计シミュレーションを数分で完了できます。特许取得済みのデザインばらつき解析と统计的相関モデリングの组み合わせにより、数十亿セルの大规模な厂辞颁に対する解析と最适化も可能です。従来、こうした解析は数十セルへの适用が限界とされてきました。
性能、消費電力、面積に堅牢性を加えた「PPAR」を设计品質指標とすることで、Fusion Design PlatformTMはより高速、より低消費電力、より低コスト、そしてより堅牢なシリコン?デザインを実現します。
デザインの坚牢性向上
ばらつき坚牢性、デザインばらつき解析、および高速モンテカルロ?パス?シミュレーションによりボトルネックとなっているセルを特定し、全体的なデザインばらつきに対する坚牢性を高めるとともに、量产环境におけるモンテカルロ?パス?シミュレーションを使用したウェーバー?フローを可能にします。
高性能デザイン
PrimeShieldによって精度と予測性が向上するため、プロセスばらつき、電圧ばらつき、FEOL/BEOLミストラッキング に対する過剰マージンを抑え、デザインのFMax周波数を引き上げることができます。
ローパワー?デザイン
電圧堅牢性およびVmin解析を実行してすべてのセルからIRタイミングのボトルネックを特定し、各クリティカル?パス（および準クリティカル?パス ）の電圧スラックを計算してIRドロップに対するデザインのレジリエンス（回復力）を高めます。この結果、VDDを引き下げてデザインの消費電力を削減できます。
车载/量产デザイン
高シグマ、高信頼性が要求されるデザインに対する高速モンテカルロ?シミュレーションの速度が1000倍以上に向上し、ミッション?クリティカルなアプリケーションにおいて贬厂笔滨颁贰精度が数时间で得られます。これにより、タイミングに起因するエラーを最小に抑えられ、顿笔笔惭（100万个あたりの欠陥デバイス数）が减少します。