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础滨驱动的设计应用
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RTL 设计期间的低效率通常表现为后期设计实现阶段出现的关键设计缺陷。如果检测到这些缺陷,那么往往需要进行迭代,而要是检测不到,则会导致重新流片。SpyGlass? 产物系列凭借 RTL 设计阶段更深入的分析,树立了早期设计分析的行业标准。SpyGlass 提供了一种集成了分析、调试和修复的解决方案,具有一套齐全的功能,用于解决所有与 RTL 设计相关的结构和电气问题。
由于芯片复杂性和尺寸的不断扩大,可预测的设计收敛已成为一项挑战。大量的编码风格、结构和电气设计问题可能表现为设计缺陷,从而导致设计迭代,非常严重时甚至需要重新流片。其他工具可能会检测到设计缺陷,但通常都是在设计实施的后期阶段,这时已经投入了大量时间和精力。由于设计团队所处地理位置分散,保持设计意图的一致性和正确性就成了芯片集成团队面临的主要挑战。强调设计重用和 IP 集成,用于集成的设计元素就必须遵守正确性和一致性的指导原则。