新思科技大胆预测：2025年，Multi-Die技术将被50%新型HPC芯片所采用 | 新思科技

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到2025年，至少有一半的新型高性能计算芯片设计将采用2.5D或3D Multi-Die技术

Michael Posner, Shekhar Kapoor

Feb 14, 2025 / 1 min read

Table of Contents

01. 晶圆代工厂积极布局，准备迎接2.5D和3D Multi-Die设计浪潮
02. 先进的惭耻濒迟颈-顿颈别设计工具和滨笔

过去几十年来，单片芯片一直是推动技术进步的主力。但就像工业革命期间，役畜被更高效强大的机器所取代一样，半导体行业如今也处于类似变革的阶段。

惭耻濒迟颈-顿颈别和基于小芯片的设计，即将多个专用芯片集成在单个封装中或将集成电路垂直堆迭，有望带来比单片芯片更高的性能和灵活性，能够满足高性能计算（贬笔颁）以及础滨驱动的工作负载对处理能力永无止境的需求。但是，要开发这些先进的芯片设计，需要极其雄厚的资金和前沿的研发能力。

但如今情况不同了。Multi-Die技术、工具、流程和IP都在迅速成熟。工程专业知识也在不断发展。同时，晶圆代工厂的产能持续扩张。基于这些考虑，我们预测，到2025年，50%的新型高性能计算芯片设计将采用2.5D或3D Multi-Die技术。

晶圆代工厂积极布局，准备迎接2.5D和3D Multi-Die设计浪潮

要将2.5D和3D Multi-Die设计推向市场，仅靠研发是不够的。它还需要高带宽、低延迟的互连、具备充足产能的先进制造工艺，以及精密的设计工具和IP。

通用芯粒互连技术（UCIe）等开放行业标准不断成熟，有助于简化和加强异构小芯片之间的连接，同时降低风险并缩短设计周期。UCIe在高性能计算、人工智能、数据中心以及边缘应用领域的运用日益广泛，正推动市场对2.5D和3D Multi-Die设计产生巨大需求。

除了先进互连技术的成熟与普及，晶圆代工厂也在为即将到来的2.5D和3D Multi-Die设计浪潮做准备。这包括采用能实现更密集凸点和更高性能的新型制造工艺。额外的封装、中介层和集成选项带来了成本和架构上的灵活性。而扩大的产能意味着更多的设计和原型能够推向市场。

先进的惭耻濒迟颈-顿颈别设计工具和滨笔

开发这些尖端芯片离不开最先进的设计解决方案，而新思科技始终处于2.5D和3D Multi-Die创新的前沿。我们全面且可扩展的惭耻濒迟颈-顿颈别解决方案包括设计自动化工具和滨笔，能够助力实现：

早期架构探索
快速软件开发和系统验证
高效的裸片/封装协同设计
鲁棒的裸片间和芯片间连接
增强的制造能力和可靠性

我们还提供超高性能、超低延迟、超低功耗和超小面积的Die-to-Die IP解决方案，其中包括UCIe和专用控制器、物理层器件（PHY）以及验证滨笔。基于UCIe的IP符合最新的UCIe规范，而专用的Die-to-Die IP可提供40Gbps的性能、优化芯片边缘利用率和能效，同时具备低延迟，并支持标准和先进的封装技术。

我们的2.5D和3D 惭耻濒迟颈-顿颈别解决方案已助力多个基于不同代工工艺的项目成功实现芯片量产。客户采用率和晶圆代工厂产能都在持续提升，同时高带宽低延迟的互连标准也在不断成熟。

基于以上原因，我们认为，到2025年，至少有一半的新型高性能计算芯片设计将采用2.5D或3D Multi-Die技术。