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随着计算密集型应用被广泛投入于工业4.0、智能语音、智慧医疗、人脸识别、可穿戴设备等各个新兴领域的开拓与发展中，芯片作为其中最关键的底层技术也在不断突破极限。而对大型芯片设计公司来说，如何在紧迫的上市时间的压力下加速计算密集型应用的开发是一大痛点，贰顿础是解决这一问题的关键所在。而贰顿础本身是高度算法化的，在运行过程中会产生罢叠级的数据量，因此对内存和缓存的需求量极大。

新思科技携手AMD，为双方的共同客户提供了基于AMD 3D V-Cache?技术的第三代AMD EPYC?高性能处理器AMD EPYC 7003，推动了公司级和HPC技术的创新。本次合作为客户使用高性能处理器转变其数据中心运营和EDA工作负载提供了新标准。

AMD EPYC 7003处理器基于AMD 3D Chiplet架构，采用AMD 3D V-Cache技术，7nm工艺制程，以及铜混合键合“无凸点”晶圆工艺。该技术提供的互连密度是当前2D CPU技术的200多倍，可有效减少延迟，提高带宽，改善功耗和热效率。AMD EPYC 7003处理器采用了与第三代EPYC?系列其余产物相同的共享内存架构，可将L3缓存容量增加到原来的三倍，提高了在EDA、CFD和FEA软件和解决方案等目标上获得结果的速度，同时与现有AMD EPYC 7003平台实现了插槽兼容。

我们的第三代AMD EPYC处理器采用了AMD 3D V-Cache技术，可以为客户提供他们所追求的更高性能和更低能耗，同时降低关键技术计算工作负载的总体成本。这一代处理器具有领先的架构、性能和现代安全功能，是复杂仿真和快速产物开发的绝佳选择。

AMD EPYC产物管理全球副总裁 Ram Peddibhotla

新思科技的VCS?是业界性能最强大的仿真解决方案，通过充分利用AMD EPYC多核处理器和最先进的细粒度并行技术，以及768MB的三级缓存来释放显著的性能优势，凭借第三代AMD EPYC处理器增加的L3高速缓存和每个处理器多达64个“Zen 3”内核，帮助客户获得最佳的编译技术和处理器规格，使用户能够通过分配到更多内核，轻松加快高强度、长周期测试，为下一代SoC设计助力。

新思科技VCS在最新的第三代AMD EPYC处理器上运行时，计算量非常巨大。计算密集型EDA软件在运行时需要消耗大量内存和缓存，我们的VCS在内存效率方面表现非常出色，具有非常大的竞争优势。我们与AMD始终保持着密切合作，持续推动创新，帮助客户更好的应对复杂SoC设计所面临的验证挑战。

新思科技工程副总裁Sandeep Mehrotra

借助内置于VCS的测试平台和断言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC处理器基准测试显示，与第三代标准AMD EPYC 7003系列处理器相比，采用AMD 3D V-Cache技术的16核AMD EPYC 7003处理器的RTL验证速度平均要快66%。目前，许多世界顶级半导体公司正使用新思科技VCS，以便在流片前发现设计缺陷并进行调试。