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课程概要

自大数据问世以来，用于超大规模数据中心、人工智能(AI)和网络应用的片上系统(SoC)设计人员正面临着不断演进的挑战。由于工作量的需求以及需要更快地移动数据，具有先进功能的此类SoC变得益发复杂，且很快达到了最大掩模版(reticle)尺寸。因此，设计人员开始考虑将SoC划分为多芯片模块(MCM)封装内的多个较小模块。基于此，本课程将介绍用于超短距离的die-to-die数据传输连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die链接的高速PHY IP时要考虑的基本注意事项。