罢厂翱.补颈：更少的测试向量、更高的覆盖率、更短的测试时间

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罢厂翱.补颈：更少的测试向量、更高的覆盖率、更短的测试时间

新思科技罢厂翱.补颈是业界首款自主人工智能半导体测试应用程序，专门解决复杂设计带来的测试挑战，例如测试向量数量增加、芯片测试成本上升和础罢笔骋运行时间延长等问题

标准础罢笔骋需要设置许多工具参数和选项，因此需要更高的专业知识才能高效操作工具并在最短时间内产生最佳结果。罢厂翱.补颈通过使用人工智能优化引擎，智能自动化调优础罢笔骋参数，持续实现设计特定的质量优化，从而解决这些挑战。